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供应芯片电容,微波芯片电容器,多容值芯片电容

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    2 微波芯片电容器Microwave Chip Capacitors

2.1 概述Overview

2.1.1 产品的特性Features

随着无线技术的迅猛发展,工作频率的不断升高,

对元器件的小型化要求越来越高。由于芯片电容器具有

以下特点,因此该产品非常适合对频率、便携性要求高

的无线应用领域。

􀂾 陶瓷介质,强度高,耐高温

􀂾 结构简单(MIM 电容器结构),性能稳定可靠

􀂾 TiW/Ni/Au 三层金属电极,适合微组装工艺(如金丝键合)

􀂾 适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn/Pb 、导电胶粘接

􀂾 低温度变化率、低损耗、高Q 值

2.1.2 产品运用Applications

􀂾 耦合(隔直)电容DC Block (coupling)

耦合隔直用电容作用是把射频能量从电路的一部分转移到另一部分,能量损失*小。

􀂾 旁路电容(去耦)Bypass (decoupling)

旁路电容的作用是提供一条低阻抗射频接地通道,旁路电容越多,其可靠性越差。

􀂾 匹配电容ImpedanceMatching

匹配电容是用来实现信号传输线路上,阻抗满足特定要求(如50 欧姆系统匹配)而设计的电容。

3

2.1.3 基本参数Basic Parameters

􀂾 标称电容量Nominal Capacitance

􀂗 测量温度Testing Temperature:25±3℃

􀂗 测量信号Testing Signal:1Vrms, 1MHz (Cp≤100pF) 或or 1KHz (Cp>100pF)

􀂗 容量标识Capacitance Representation

电容量的标识一般采用三个字符来表示容量。字母R 代表小数点的位置,如果三位字符均为数字时,末

尾数字代表0 的个数。

􀂾 电容量精度Capacitance Tolerance

相对标称值允许的误差,以%表示;小容量时,以±⊿C 表示。







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