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供应陶瓷基片

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    3.4.2陶瓷基片Ceramic Substrate

基片材料及参数Substrate Parameters

基片材料

Substrate Material

纯度

Purity

介电常数

Dielectric Constant

损耗因素

Dissipation Factor

表面粗糙度

Surface Roughness

导热率

Thermal Conductivity

% @1MHz @1MHz μm (μ inch) W/mK

氧化铝(即烧型)

Alumina (As fired) 96.0 9.5 0.0003 <0.64(25.0) 24.7

氧化铝(即烧型)

Alumina (As fired) 99.6 9.9 0.0001 <0.08(3.0) 29.3

氧化铝(抛光型)

Alumina (Polished) 99.6 9.9 0.0001 <0.03(1.0) 29.3

氮化铝(即烧型)

Aluminum Nitride (As fired) 99.0 9.0 0.0004 <0.25(10.0) 170~230

氮化铝(抛光型)

Aluminum Nitride (Polished) 99.0 9.0 0.0004 <0.05(2.0) 170~230

氧化铍(即烧型)

Beryllia (As fired) 99.5 6.5 0.0004 <0.50(20.0) 270

氧化铍(即烧型)

Beryllia (Polished) 99.5 6.5 0.0004 <0.10(4.0) 270

钛酸盐(抛光型)

Titanates(Polished) N/A 20~200 0.00005~0.0004 <0.08 (3.0) 1.8~4.2

铁氧体(抛光型)

Ferrite/Garnet (Polished) N/A 14.5~17.6 N/A <0.40 (16.0) N/A





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